電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設(shè)計(jì)

電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設(shè)計(jì)

 課程背景：

電子硬件產(chǎn)品的集成度和小型化發(fā)展趨勢，讓可靠性成為產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力。而通常產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，只要有創(chuàng)新，就可能帶來可靠性風(fēng)險(xiǎn)，例如，引入新設(shè)計(jì)方案、新技術(shù)、新材料、新工藝、或是新器件之后，經(jīng)驗(yàn)不足導(dǎo)致前期風(fēng)險(xiǎn)識別不全，造成在產(chǎn)品開發(fā)、或制造量產(chǎn)、甚至是市場應(yīng)用階段出現(xiàn)各類可靠性缺陷，電子硬件產(chǎn)品在這方面尤其突出：

●  產(chǎn)品開發(fā)完成后在可靠性試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)不通過，技術(shù)攻關(guān)頻繁且難度大；

●  新器件引入過程評估不充分，測試發(fā)現(xiàn)異常后需要對器件重新選型，嚴(yán)重耽誤進(jìn)度；

●  新技術(shù)、新材料的技術(shù)準(zhǔn)備度不足，導(dǎo)致產(chǎn)品上量后發(fā)現(xiàn)隱患，給產(chǎn)品帶來巨大不確定性；

●  產(chǎn)品設(shè)計(jì)中各組件的兼容性考慮不全，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案多次修改，嚴(yán)重影響進(jìn)度；

●  未提前預(yù)見市場應(yīng)用環(huán)境的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性不足，出現(xiàn)提早失效，影響市場口碑；

●  ......

產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)是一個(gè)系統(tǒng)工程，需要開發(fā)團(tuán)隊(duì)從設(shè)計(jì)源頭開始、密切協(xié)作。本課程結(jié)合電子硬件系統(tǒng)類產(chǎn)品的可靠性挑戰(zhàn)，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在產(chǎn)品開發(fā)和測試、批量制造、以及市場應(yīng)用各不同階段所存在的可靠性問題，梳理出解決方案，從技術(shù)和業(yè)務(wù)流程兩方面，建立可靠性設(shè)計(jì)保障機(jī)制，讓新產(chǎn)品開發(fā)盡早識別風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品交付質(zhì)量。

課程目標(biāo)：

1.    通過產(chǎn)品開發(fā)中的大量可靠性設(shè)計(jì)（DFR）案例，明確DFR對產(chǎn)品的重要價(jià)值；

2、結(jié)合大量案例，理解電子硬件產(chǎn)品中常見的工藝可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效機(jī)理和分析方法、評估方法；

3、了解DFR設(shè)計(jì)的方法（試驗(yàn)、仿真等），應(yīng)用要求等，為DFR技術(shù)平臺搭建提供參考；

4、掌握建立DFR平臺和業(yè)務(wù)流程的核心方法，指導(dǎo)DFR業(yè)務(wù)管理工作開展；

5、掌握產(chǎn)品開發(fā)中元器件選型、PCB設(shè)計(jì)、PCBA設(shè)計(jì)的DFR設(shè)計(jì)方法，指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)實(shí)踐；

學(xué)員對象：研發(fā)總經(jīng)理/副總、測試部經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、制造部經(jīng)理、工藝/工程部經(jīng)理、質(zhì)量部經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理、高級制造工程師等

課程特色：

1、 內(nèi)容價(jià)值定位――結(jié)合十多年華為硬件研發(fā)DFx實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)以及業(yè)務(wù)管理經(jīng)驗(yàn)，在產(chǎn)品從研發(fā)到制造、以及市場應(yīng)用維護(hù)的端到端交付中，積累了大量的可靠性設(shè)計(jì)和問題分析解決經(jīng)驗(yàn)。

2、 實(shí)操性和互動性――結(jié)合理論闡述、互動研討、真實(shí)案例拆解，幫助學(xué)員理解，在實(shí)踐中提煉出大量方法、可落地性強(qiáng)，有效幫助學(xué)員轉(zhuǎn)化。

3、 講師的專業(yè)性――十多年專注于產(chǎn)品的DFx設(shè)計(jì)領(lǐng)域，負(fù)責(zé)無線通信產(chǎn)品從2G、3G、4G多個(gè)重量級平臺的工藝交付，累計(jì)支持產(chǎn)品發(fā)貨數(shù)達(dá)千萬；主導(dǎo)多項(xiàng)技術(shù)規(guī)范完善和相關(guān)流程的開發(fā)推廣，對DFx平臺管理、產(chǎn)品交付有獨(dú)特的心得。

培訓(xùn)方式：理論講解、案例分享、實(shí)務(wù)分析、互動討論、培訓(xùn)游戲

培訓(xùn)時(shí)長：2天（12h）

課程大綱：

一、案例研討

二、可靠性設(shè)計(jì)水平是產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力

1、產(chǎn)品向集成化、小型化發(fā)展所帶來的可靠性挑戰(zhàn)

2、可靠性設(shè)計(jì)的基本概念

3、可靠性設(shè)計(jì)給產(chǎn)品的價(jià)值貢獻(xiàn)

4、產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)中存在的挑戰(zhàn)

三、電子硬件產(chǎn)品常見的工藝可靠性失效

1、焊點(diǎn)形成過程與影響因素

●  焊點(diǎn)形成機(jī)理

●  常見的焊點(diǎn)不良

2、焊點(diǎn)失效的主要原因和機(jī)理分析

●  產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)導(dǎo)致的失效

●  元器件選型導(dǎo)致的失效

●  PCB設(shè)計(jì)或制程工藝導(dǎo)致的失效

●  PCBA工藝導(dǎo)致的失效

●  環(huán)境因素導(dǎo)致的失效

3、設(shè)計(jì)案例分享

四、常用失效分析技術(shù)

1、失效分析的基本流程

●  常用分析流程

●  案例分享

2、常用失效分析技術(shù)

●  外觀檢查

●  X射線透視檢查

●  金相切片分析

●  掃描超聲顯微鏡檢查

●  能譜與掃描電鏡分析

●  染色與滲透檢測技術(shù)

3、失效分析案例研討

五、電子硬件產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)方法

1、可靠性實(shí)驗(yàn)的基本內(nèi)容

●  焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)

●  材料相關(guān)的可靠性試驗(yàn)評估

2、可靠性實(shí)驗(yàn)的應(yīng)用

●  技術(shù)評估中的可靠性試驗(yàn)應(yīng)用

●  產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)

●  案例分享

3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的仿真分析

●  仿真工具

●  仿真方法的應(yīng)用方向

●  典型案例分享

4、應(yīng)用案例研討

六、產(chǎn)品開發(fā)中的DFM業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)

1、“四新"的可靠性設(shè)計(jì)

●  新器件評估

●  新技術(shù)評估

●  新材料評估

●  新工藝評估

●  案例分享

2、可靠性設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)流程

●  DFR設(shè)計(jì)流程和關(guān)鍵活動

●  DFMEA分析

●  可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和風(fēng)險(xiǎn)激發(fā)

●  仿真分析

3、產(chǎn)品開發(fā)中的DFR活動

●  元器件選型如何用DFR

●  PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的DFR

●  PCBA設(shè)計(jì)相關(guān)的DFR

●  產(chǎn)品系統(tǒng)的DFR

4、經(jīng)驗(yàn)復(fù)盤和平臺完善

5、典型可靠性設(shè)計(jì)案例拆解

七、產(chǎn)品開發(fā)中可靠性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)

1、技術(shù)平臺能力建設(shè)

2、技術(shù)評審和決策機(jī)制

3、技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性設(shè)計(jì)融合

4、產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)牽一發(fā)而動全身，需要開發(fā)團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作（案例分享）