IPC-A-610G電子組件的可接受性工藝標(biāo)準(zhǔn)

【課程背景】

 ◆ IPC（美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)）是國際性的行業(yè)協(xié)會(huì)，擁有約2300家會(huì)員公司，他們代表著當(dāng)今電子互連行業(yè)所有的領(lǐng)域。IPC的會(huì)員公司分布在全球近50國家和地區(qū)，這些會(huì)員公司人們幾乎每天都在使用他們的產(chǎn)品。

◆IPC成立于1957年，當(dāng)時(shí)稱為印制電路學(xué)會(huì)。1977年，IPC的名稱修改為電子電路互連和封裝學(xué)會(huì)，以進(jìn)一步反映與電子互連行業(yè)相應(yīng)的種類繁多的產(chǎn)品。1998年，名稱再次作了更改，暨IPC – Association Connecting Electronics Industries，來表明IPC成立后40多年來贏得的國際知名度和凸顯IPC服務(wù)于電子互連行業(yè)的各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。

◆IPC會(huì)員公司的行業(yè)領(lǐng)域中最重要的是：印制電路行業(yè) -- 生產(chǎn)印制電路裸板的公司或單位，產(chǎn)品供他們自己使用或銷售給OEM客戶。IPC會(huì)員公司中有全球知名的印制電路板制造商。另外，會(huì)員單位名錄中，注明了印制電路板供應(yīng)商，設(shè)備制造商，原材料制造商和服務(wù)公司。由于印制電路板是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，所以，掌握該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)OEM廠商及生產(chǎn)制造商猶為重要。

◆本課程對(duì)最新版的IPC-A-610G（2017年11月版）電子組件的可接受性的來由、IPC標(biāo)準(zhǔn)系列、元件的形成加工環(huán)節(jié)、裝配及焊接等核心工藝標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行詳細(xì)講解，讓您全面掌握電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工要求，以達(dá)到國際電子產(chǎn)品加工標(biāo)準(zhǔn)要求。并特別增加ESDS20.20靜電控制要求，IPC-7711、IPC-7721電子線路板返工要求，讓您不僅掌握生產(chǎn)加工國際標(biāo)準(zhǔn)，還掌握生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，對(duì)于靜電環(huán)境的要求及執(zhí)行要點(diǎn)及返工加工要求要點(diǎn)。

◆歡迎參加本公司《IPC-A-610G電子組件的可接受性工藝標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)》培訓(xùn)班，我們將為您提供系統(tǒng)解決方案！

【課程收益】

 ◆學(xué)員了解到IPC標(biāo)準(zhǔn)的基本知識(shí)，認(rèn)識(shí)各類電子元件及組件組成，學(xué)習(xí)電子學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

◆學(xué)習(xí)到業(yè)內(nèi)IPC 核心標(biāo)準(zhǔn)，全面掌握電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工要求、靜電控制要求、電子線路板返工要求，降低生產(chǎn)過程中各類質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，提高合格率。

認(rèn)識(shí)常見元件及原理、形狀、標(biāo)記、安裝方法、元件參數(shù)等知識(shí)。

◆ 了解電子產(chǎn)品的基本術(shù)語、產(chǎn)品分類等級(jí)區(qū)分。

◆ 掌握加工過程中各種不良的現(xiàn)象及基本原因。

◆掌握加工過程及返工維修過程的注意事項(xiàng)。

◆ 掌握產(chǎn)品分類及驗(yàn)收條件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)。

◆ 掌握返工加工過程要求靜電及濕敏元件防護(hù)知識(shí)

◆ 順應(yīng)客戶要求，掌握最新版國際電子產(chǎn)品裝配工藝標(biāo)準(zhǔn)的最新變化

◆獲得一套精美的《IPC-A-610G電子組件的可接受性工藝標(biāo)準(zhǔn)》培訓(xùn)教材，市場價(jià)值1000美元。

◆ 獲得《IPC-A-610G電子組件的可接受性工藝標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)》合格證書。

【學(xué)員對(duì)象】

 ◆電子制造行業(yè)組裝、焊接、裝配崗位的骨干員工、部門班組長、主管、經(jīng)理

【培訓(xùn)形式】

◆培訓(xùn)方法：啟發(fā)式講授、互動(dòng)式教學(xué)、系統(tǒng)介紹、實(shí)例驗(yàn)證、技巧講授、案例分析、培訓(xùn)游戲

◆課程內(nèi)容實(shí)戰(zhàn)性，技術(shù)性強(qiáng)，寓理論于實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用方法中，課堂生動(dòng)，讓學(xué)員在輕松的環(huán)境中演練

管理技術(shù)，達(dá)到即學(xué)即用的效果。

【課程大綱】

第一講  電子元件認(rèn)知基礎(chǔ)知識(shí)   

         1.電阻種類、電阻的單位、功率、誤差、電阻的標(biāo)識(shí)、功率電阻、電阻網(wǎng)絡(luò) -

         2.電位器、熱敏電阻器、可變電阻器、電路符號(hào)

         3.電容類型、電容量、直流工作電壓、電容器編碼

         4.變壓器（Transformer）和電感器（Inductor）、穩(wěn)壓器

         5.二極管(diodc) 、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管(LED)

         6.三極管(triode)

         7.晶體（crystal）振蕩器

         8.集成電路（IC）

         9.IC插座（Socket）、開關(guān)(Rwitch)

        10.其它各種元件、繼電器(Relayo) 、連接器(Connector)、混合電(mixed circuit)、延遲器、保

           險(xiǎn)絲(fuse) 、光學(xué)顯示器(optic  monitor)、信號(hào)燈(signal lamp)  

第二講  常用術(shù)語解釋  

         1.組裝圖

         2.軸向引線元件、單端引線元件

         3.印刷電路板、成品電路板

         4.單面板、雙面板、多層板

         5.焊盤、元件面、焊接面

         6.元件符號(hào)、母板

         7.金屬化孔（PTH）、連接孔

         8.極性元件、極性標(biāo)志

         9.導(dǎo)體、絕緣體、半導(dǎo)體

         10.雙面直插、套管、管腳打彎、預(yù)面型 

第三講  加工過程中不良現(xiàn)象展示   

          1.空焊、假焊、冷焊、橋接、包焊、錫球   

          2.錯(cuò)件、缺件、極性反向、零件倒置

          3.零件偏位、錫墊損傷、污染不潔、爆板、異物、污染

          4.蹺皮、板彎變形、撞角、板傷  

          5.跪腳、浮高、刮傷、PCB板異物、修補(bǔ)不良

          6.合格、不合格、缺陷 

第四講  產(chǎn)品分類及驗(yàn)收條件要求（通用外觀要求)
1.焊點(diǎn)表面外觀的可接受性要求
2.無鉛與有鉛焊點(diǎn)外觀的主要區(qū)別
3.潤濕及潤濕角的定義
4.焊接中常見的十幾種異常及定義：
  暴露金屬基材、針孔/吹孔、焊膏再流、不潤濕、冷焊/松香焊接連接、退潤濕、
  焊料過量、焊料球、橋連、錫網(wǎng)/潑錫、焊料受擾、焊料開裂、拉尖……
5.高電壓的定義及焊點(diǎn)外觀要求

第五講  端子連接
1.鉚裝件驗(yàn)收要求
2..導(dǎo)線絕緣皮驗(yàn)收要求
3.導(dǎo)線內(nèi)部股線驗(yàn)收要求
4..導(dǎo)線應(yīng)力釋放驗(yàn)收要求
5..導(dǎo)線與端子放置位置通用要求
6..導(dǎo)線與端子焊接外觀通用要求
7..塔形和直針形導(dǎo)線放置及焊點(diǎn)外觀要求
8..雙叉形導(dǎo)線放置及焊點(diǎn)外觀要求
9..槽形導(dǎo)線放置及焊點(diǎn)外觀要求
10.穿孔形導(dǎo)線放置及焊點(diǎn)外觀要求
11.鉤形導(dǎo)線放置及焊點(diǎn)外觀要求
12.錫杯導(dǎo)線放置及焊點(diǎn)外觀要求

第六講  通孔技術(shù)
1.元器件的安放：方向、引線成形、通孔阻塞、限位裝置、連接器……
2.元器件的固定：固定夾、粘合劑
3.支撐孔焊接驗(yàn)收要求：
  3.1垂直填充(A)
  3.2焊接終止面– 引線到孔壁(B)
  3.3焊接終止面– 焊盤區(qū)覆蓋(C)
  3.4焊接起始面– 引線到孔壁(D)
  3.5焊接起始面–焊盤區(qū)覆蓋(E)
4.非撐孔焊接驗(yàn)收要求
5.跳線相關(guān)驗(yàn)收要求

第七講  表面貼裝組件
1.粘合劑固定
2.SMT引線損傷
3.貼裝元件焊接驗(yàn)收要求
  3.1片式元器件–僅有底部端?
  3.2矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子
  3.3圓柱體帽形端子
  3.4城堡形端子
  3.5扁平鷗翼形引線
  3.6圓形或扁圓(精壓)鷗翼形引線
  3.7形引線
  3.8垛形/I形連接
  3.9扁平焊片引線
  3.10僅有底部端子的高外形元器件
  3.11內(nèi)彎L形帶狀引線
  3.12表面貼裝面陣列(BGA)
  3.13底部端子元器件(BTC)
  3.14具有底部散熱面端子的元器件
  3.15平頭柱連接
  3.16 P型連接
4.特殊SMT端子
5.表面貼裝連接器相關(guān)驗(yàn)收要求
6.跳線相關(guān)驗(yàn)收要求

第八講  元器件損傷及印制電路板和組件
1.元器件損傷相關(guān)驗(yàn)收要求
2.金手指表面相關(guān)驗(yàn)收要求
3..層壓板板面狀況驗(yàn)收要求
4..導(dǎo)體/焊盤損傷驗(yàn)收要求
5..撓性和剛撓性印制電路板面狀況驗(yàn)收要求
6..標(biāo)記、標(biāo)簽驗(yàn)收要求
7..板面清潔度驗(yàn)收要求
8..阻焊膜涂覆驗(yàn)收要求
9.敷形涂覆驗(yàn)收要求
10.灌封驗(yàn)收要求

第九講  分立布線
1.無焊繞接：
  匝數(shù)、匝間空隙、導(dǎo)線末端，絕緣繞匝、繞匝凸起重疊、繞接位置、理線、導(dǎo)線松弛
2..損傷：
  導(dǎo)線鍍層、絕緣皮損傷、導(dǎo)體和接線柱損傷

第十講  培訓(xùn)總結(jié)

 1.問題答疑

 2.與學(xué)員自由交流

 3.培訓(xùn)總結(jié)