國(guó)家集成電路規(guī)劃下的電子產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

1、我國(guó)為何要設(shè)立國(guó)家集成電路規(guī)劃

1)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)

2)培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)

3)我國(guó)是集成電路世界第一消費(fèi)大國(guó)和第一進(jìn)口大國(guó)

4)國(guó)家領(lǐng)土安全和的我國(guó)工業(yè)正常運(yùn)轉(zhuǎn)的保證

2、十三五時(shí)期國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及政策走勢(shì)

1)“中國(guó)制造 2025”促進(jìn)搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)平臺(tái)

2)工信部、財(cái)政部、發(fā)改委通過(guò)加大金融支持力度提高行業(yè)先進(jìn)水平

3)國(guó)家設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)帶動(dòng)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合

4)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷獲得各省獲政策力挺，力圖擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)化替代空間

3、當(dāng)前中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

1)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，在全球市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大

2)IC產(chǎn)業(yè)上游設(shè)計(jì)業(yè)快速增長(zhǎng)，部分技術(shù)達(dá)到世界一流水平

3)IC產(chǎn)業(yè)中間制造業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展，產(chǎn)能不斷擴(kuò)大

4)IC產(chǎn)業(yè)下游封裝測(cè)試業(yè)緩慢增長(zhǎng)，傳統(tǒng)封裝技術(shù)全球領(lǐng)先

4、當(dāng)前中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

1)“中國(guó)芯”取得突破國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷加快

2)IC設(shè)計(jì)智能終端與汽車電子成為推動(dòng)IC市場(chǎng)發(fā)展主要?jiǎng)恿?/p>

3)IC制造業(yè)發(fā)展提速產(chǎn)業(yè)政策助力配套環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破

4)IC行業(yè)技術(shù)研發(fā)、投資融資、專利爭(zhēng)奪愈加激烈

5、我國(guó)集成電路工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

1)芯片設(shè)計(jì)：SOC 將成為集成電路設(shè)計(jì)的主流，設(shè)計(jì)線寬將逐漸降低

2)封裝領(lǐng)域：芯片級(jí)封裝、圓片級(jí)封裝、硅通孔、三維封裝

3)芯片制造：高性能應(yīng)用處理器和移動(dòng)基帶芯片及微系統(tǒng)技術(shù)

4)發(fā)展領(lǐng)域：物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)

6、“十三五”期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇分析

1)我國(guó)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代具有較大發(fā)展空間

2)部分高端核心芯片產(chǎn)品仍存在缺失我國(guó)具有較多的發(fā)展動(dòng)能

3)涉及信息安全等領(lǐng)域的高端芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步提速

4)國(guó)內(nèi)企業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)增長(zhǎng)勢(shì)頭技術(shù)研發(fā)投入以及產(chǎn)能建設(shè)增速

7、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的投資進(jìn)展

1)2014年-2017年國(guó)家大基金投資對(duì)象匯總分析

2)2014年-2017年國(guó)家大基金投資策略分析

3)國(guó)家大基金所帶動(dòng)的地方基金、社會(huì)資本、金融機(jī)構(gòu)投資分析

4)未來(lái)將重點(diǎn)開(kāi)展融資鏈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)

8、未來(lái)中國(guó)集成電路項(xiàng)目的投融資趨勢(shì)分析

1)海外并購(gòu)繼續(xù)升溫，我國(guó)加快融入全球產(chǎn)業(yè)重構(gòu)浪潮

2)垂直整合成為趨勢(shì)，集成電路產(chǎn)業(yè)融入電子信息大生態(tài)

3)國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)在資本的催動(dòng)下將繼續(xù)整合并購(gòu)的浪潮

4)珠三角和環(huán)渤海區(qū)域的IC設(shè)計(jì)和制造業(yè)投融資規(guī)模持續(xù)增速

9、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資機(jī)會(huì)分析

1)工業(yè)控制連接類的集成電路成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)

2)5G 通信相關(guān)的集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)前景廣闊

3)汽車電子領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

4)智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、VR、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)熱點(diǎn)不斷涌現(xiàn)

10、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)分析

1)投資規(guī)模不足且不持續(xù)，制約產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

2)新興熱點(diǎn)難以引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展動(dòng)力

3)跨國(guó)公司加大并購(gòu)力度，擠壓國(guó)內(nèi)企業(yè)生存空間

4)上下游協(xié)同發(fā)展脫節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足